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HY-A800導熱硅膠片
HY-A800導熱硅膠片

HY-A800導熱硅膠片

描述：
高導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
特點：
●可吸收沖擊應力，保護脆弱的器件
●導熱系數大
●電氣絕緣
●超薄的界面厚度
●潤濕性高
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產品詳情
描述：
高導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
特點：
●可吸收沖擊應力，保護脆弱的器件
●導熱系數大
●電氣絕緣
●超薄的界面厚度
●潤濕性高
應用：
●筆記本電腦·汽車發動機控制模塊
●通訊硬件設備·微處理器，記憶芯片及圖形處理器
●高速硬盤驅動器·移動設備
項目 單位 HY-A800 測試標準
顏色 -- 深灰 目視
厚度 mm 0.5~5 ASTM D374
比重 g/cm3 3.6±0.1 ASTM D792
硬度 Shore C 35±5 ASTM D2240
抗拉強度 Pa 5.88*108 ASTM D412
壓縮率 % 25 ASTM D412
耐溫范圍 ℃ -40~＋150 EN344
體積電阻 Ω.cm 1.0*1011 ASTM D257
耐電壓 kv/mm 6 ASTM D149
阻燃性 -- V-0 UL-94
導熱系數 W/m.k 8.0 ASTM D5470
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