導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點。同時繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。 下面看看導熱凝膠有什么優勢
　?、?性能可調控，導熱凝膠可改變交聯程度、硅氫基含量、催化劑量等參數，對導熱凝膠性能進行改性?？筛鶕眯枨?，對產品的流動性、硬度、固化時間等性能進行調控；同時可添加部分填料，制備導電性、導熱性的凝膠等；
　?、?較好的相容性，能夠與大多數材質產生較好的粘接性能，實現產品與外界環境隔離的保護效果；
　?、?表面自發粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數常見電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結表面噴涂粘結劑；
　?、?良好的自修復能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；
　?、?物理化學性質穩定，受溫度影響不大，可在較寬的溫度范圍（-60℃~200℃）內使用；
　?、?膠體柔軟，可較好的消除機械應力，同時具備優異的減震效果，在汽車行業中應用較多；
　?、?電性能和耐候性能優異，產品可用在高壓、日曬等惡劣環境下使用；
　?、?若使用無色透明的凝膠，在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內部結構。
　?、?導熱凝膠相較導熱墊片，更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，幾乎沒有硬度，對設備不會產生內應力。
　?、?相對于硅脂，更容易操作，硅脂具有一定流動性一般不能用于厚度0.2mm以上的場合，而凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規則器件（電池、元器件角落部位）都可以使用；不會出油和變干，可靠性上具有一定優勢。